var bulletinName = '集成电路高密度外置散热片封装测试产业升级项目第一期国际招标公告(1)';

var sourceName = '中国国际招标网';

var digest = '0629-2140210429HT/05,集成电路高密度外置散热片封装测试产业升级项目第一期';

var publishTime = '2021-04-29 16:12:01';

甘肃省招标中心有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2021-04-29在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:利用企业自主研发的具有自主知识产权的集成电路高密度外置散热片封测产品的关键核心技术，拟引进、购置先进生产设备、检测仪器等69台（套），实施集成电路高密度外置散热片封装测试产业升级项目。该项目的高密度外置散热片封装测产品（eTSSOP系列和eLQFP系列封装）为多芯片封测MCM产品，项目产品符合国家颁布的“《产业结构调整指导目录》（2019年版）鼓励类第二十八、信息产业中第19小项，多芯片封装（MCM）”的要求。项目的实施，更进一步拓展高密度外置散热片封测产品的生产规模，在中高端封装领域补链、强链、延链，支撑企业封测产业技术升级，提升企业核心竞争力，促进企业高质量发展。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资6960万元
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位，招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0629-2140210429HT/05
招标项目名称:集成电路高密度外置散热片封装测试产业升级项目第一期
项目实施地点:中国甘肃省
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保证金和生产厂的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2021-04-29
招标文件领购结束时间:2021-05-10
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：甘肃省招标中心有限公司13楼
招标文件售价:￥300/$46
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2021-05-20 09:00
投标文件送达地点:华天电子宾馆二楼会议室（甘肃省天水市秦城区双桥路14号）
开标地点:华天电子宾馆二楼会议室（甘肃省天水市秦城区双桥路14号）
6、投标人在投标前应在本网站（）或机电产品招标投标电子交易平台（）完成注册及信息核验。评标结果将在本网站和中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:天水华天科技股份有限公司
地址:甘肃省天水市秦州区赤峪路 88号
联系人:聂工
联系方式:09388631134
招标代理机构:甘肃省招标中心有限公司
地址:甘肃省兰州市飞雁街118号
联系人:沈均、王世进
联系方式:09312909772
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中国银行股份有限公司兰州市金雁支行
招标代理机构开户银行(美元):中国银行南昌路支行
账号(人民币):104006805626
账号(美元):104506805628

附件1：招标商品信息表模板5.xls